[글로벌] TSMC, 파운드리 공정 설비에 60조원 투자...'1위 굳히기 나선다'

반도체 파운드리(위탁 생산) 업계 1위 업체인 대만 TSMC가 파운드리 설비투자(CAPEX)에 440억달러(약 60조원)를 사용할 계획입니다. 삼성전자와의 경쟁에서 1위로서 입지 굳히기에 박차를 가하고 있는 모습입니다.

7일 외신은 TSMC가 올해 440억달러를 파운드리 설비에 투자할 예정이며, 그 중 80%에 해당하는 350억달러(약 48조원)를 2nm(나노미터·10억분의 1m) 반도체 공정 개발에 투입할 계획이라고 밝혔습니다. TSCM의 2nm 공정 설비투자는 올해 삼성전자가 반도체에 투자하는 120억달러(약 16조원)의 3배에 달하는 규모입니다. 파운드리 사업 설비투자만 놓고 비교한다면 투자 규모는 4배 이상 차이가 날 것으로 분석됩니다.

TSMC는 오는 2025년 2nm 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전자가 가져간 세계 최초 3nm 반도체 양산 타이틀을 찾아오는 것과 더불어 차세대 파운드리 기술 개발에 성공하기 위함입니다. TSMC는 3nm 반도체 양산계획에 있어 기존 로드맵보다 지연됐지만 2nm 반도체 양산은 계획대로 추진한다는 방침입니다.

TSMC는 3nm 반도체까지 핏펫(FinFet) 공정을 개선한 핀플렉스(FinFlex) 공정을 사용했으나, 2nm 양산에는 게이트올어라운드(Gate-All-Around, GAA) 공정을 적용할 계획입니다. 핀플렉스 공정은 핀펫을 개선해 기존에 사용하던 2핀 트랜지스터 뿐만 아니라 1핀부터 3핀까지 유연하게 적용할 수 있는 공정입니다. TSMC는 3nm 반도체까지는 공정 효율성 극대화 및 기회 비용 절약을 위해 핀플렉스 공정을 사용하는 전략을 펼쳤습니다.

하지만 삼성전자의 경우 3nm 반도체 양산에서 이미 GAA 공정을 도입해왔습니다. 이 때문에 업계는 2nm 공정 양산에 가장 빠르게 성공할 기업으로 삼성전자를 꼽고 있는 상황입니다. 삼성전자의 맹추격에 TSMC는 과감한 투자로 격차를 벌리려 하고 있습니다. 과연 2nm 공정에서 누가 '세계 최초' 타이틀을 차지할지 궁금하지 않을 수 없습니다.

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr