'실리콘' 욕심내는 빅테크, 마이크로소프트 DPU·보안칩도 직접 설계

엔비디아 인공지능(AI)칩의 시장 독식을 막기 위해 불이 붙은 빅테크들이 자체칩 개발이 영역을 확장하고 있다.

19일(현지시간) 마이크로소프트는 연례 개발자 행사 '이그나이트 2024'에서 새로운 맞춤형 칩 '애저 부스트 DPU'를 선보였다.

애저 부스트 DPU는 고효율 저전력 기반의 데이터 워크로드를 위해 설계된 마이크로소프트의 첫 번째 데이터처리장치(DPU)다. 회사 측은 향후 DPU가 탑재된 애저 서버가 기존 서버보다 4배 높은 성능으로 스토리지 워크로드를 실행하면서 전력 소비는 3배로 낮출 수 있다고 설명했다.

DPU는 데이터 트래픽에 대한 보안과 네트워크 라우팅을 포함한 특정 데이터 처리 작업을 처리하도록 설계된 전용칩이다. AI 워크로드 등 특정 워크로드와 관련된 핵심 컴퓨팅 작업을 위해 중앙처리장치(CPU)를 비롯한 여타 칩의 부하를 줄이는 데 도움을 준다.

마이크로소프트는 지난 2023년 주니퍼 네트웍스 출신 엔지니어들이 설립한 DPU 제조사 펀저블(Fungible)을 인수한 바 있다. 당시 마이크로소프트는 1억9000만달러를 지불한 것으로 알려졌으며, 이후 펀저블 팀은 마이크로소프트의 인프라 엔지니어링 부서에 합류했다.

DPU는 AI 수요로 인해 전력 소모가 심각해지고 있는 클라우드 데이터센터의 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 엔비디아는 지난 2019년부터 블루필드 DPU 제품군을 공급하고 있고, AMDeh 2022년부터 펜산도 DPU를 판매 중이다. 또 아마존웹서비스(AWS)의 니트로 카드는 DPU와 유사한 기능을 제공하며, 구글은 인텔과 협력해 DPU와 동일한 기능을 수행하는 칩을 개발한 바 있다.

이와 더불어 마이크로소프트는 자체 클라우드 보안칩인 '애저 통합 하드웨어보안모듈(HSM)'도 공개했다. HSM은 서명 키와 암호화 키를 성능 저하나 지연 시간 증가 없이 보안 모듈에 포함할 수 있다고 회사 측은 전했다. 마이크로소프트는 내년부터 자사 데이터센터의 모든 새 서버에 애저 통합 HSM을 설치해 하드웨어 제품군 전체의 보안을 강화할 계획이다.

현재 보안칩 분야에서도 클라우드 기업 간의 경쟁이 벌어지고 있다. AWS의 니트로는 특정 보안 작업을 처리하고, 구글은 '타이탄'이라는 보안칩을 구글 클라우드 서버에 내장하고 있다.

남도영 기자 hyun@techm.kr