3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. /사진=삼성전자 제공
3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. /사진=삼성전자 제공

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2나노 GAA 공정은 모바일 및 HPC 응용에 최적화된 플랫폼 기술로 개발 중"이라며 "공정 성숙도 개선 및 IP 포트폴리오 확대를 통해 2025년 제품 양산을 목표로 개발 중"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "현재 주요 고객사에서 2나노 GAA PDK 및 설계 인프라를 이용하여 제품화를 염두해 둔 성능 파워 면적을 평가 중"이라며 "특정 고객의 경우 NPW를 통해 제품에 들어가는 주요 IP 및 실리콘 특성을 평가 진행 중"이라고 말했다. 또 "2나노 GAA의 추가적인 경쟁력을 확보하기 위한 공정 및 설계 기술들 개발하고 있으며, 백사이드 PDM 오토모티브 기술을 추가로 개발 중"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 "고객들은 공정 경쟁력 뿐만 아니라 어드밴스드 패키징을 포함한 토탈 솔루션을 찾고 있는데, 당사의 2나노 GAA 공정과 2.5D, 2.3D, 3D의 차별화된 패키지 기술 로드맵을 고객과 논의하고 있다"며 "고객과 전략적 파트너십 구축을 통해 모바일 뿐만 아니라 HPC, AI, 오토모티브 등 다양한 응용처의 고객처를 확보할 것"이라고 전했다.

남도영 기자 hyun@techm.kr