미국 반도체 회사 인텔이 영국 반도체 설계 회사 ARM과 동맹을 맺었습니다. TSMC와 삼성전자가 꽉 쥐고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 지각 변동이 일어날 것으로 예상됩니다.

인텔 파운드리 부문과 ARM은 지난 12일(현지시간) 인텔의 18A(1.8나노) 공정을 활용해 모바일용 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하기로 했다고 발표했습니다. SoC는 다양한 기능의 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체를 말합니다. 양사는 모바일용 SoC를 시작으로 자동차, 사물인터넷 등 협력 분야를 넓혀갈 계획입니다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 "지금까지 팹리스(반도체 설계) 고객사들은 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다"며 "인텔과 ARM의 협력은 인텔파운드리서비스(IFS)의 시장 기회를 확대하고, 팹리스 고객사에게는 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것"이라고 말했습니다.

ARM은 반도체 설계 도면을 만드는 기업으로, 모바일용 반도체 설계에 필요한 지식재산권(IP) 1위 기업으로 알려져 있습니다. 퀄컴, 애플 등 팹리스 고객이 ARM의 설계도를 바탕으로 자체 칩을 설계한 뒤 파운드리 회사에 생산을 의뢰합니다. 특히 ARM은 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90% 이상의 점유율을 보이며 모바일용 반도체 시장에서 독보적인 존재감을 드러내고 있습니다.

르네 하스 ARM CEO는 "인텔의 파운드리 서비스를 우리 고객사의 핵심 파운드리 파트너사로 만들 수 있다"고 말했습니다. 블룸버그 통신은 "아웃소싱 칩 제조업체인 인텔이 고객 유치를 위해 ARM과 협력하는 것"이라며 "인텔이 제조역량에서 앞서 나가고 있는 TSMC와 삼성전자에 빼앗긴 입지를 만회하려는 것"이라고 평가했습니다.

2018년 파운드리 사업을 사실상 철수했던 인텔은 2021년 3월 재진출을 선언했습니다. 이후 2024년 네덜란드 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 공정용 장비를 도입해 같은 해 상반기 2나노, 하반기 1.8나노로 진입하겠다고 선언했습니다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 58.5%에 달했습니다. 삼성전자는 15.8%를 기록했습니다. 이번 인텔과 ARM의 협업이 파운드리 시장에 어떠한 영향을 끼칠지 궁금하지 않을 수 없습니다. 

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr