삼성전기가 IT용 전고체 배터리와 전장(자동차 전자부품)용 하이브리드 렌즈 사업에 도전장을 내밀었다. 올해 본격적으로 사업 확장을 꾀하겠다는 전략이다. 

장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT(정보기술) 박람회 'CES 2024' 현장에서 기자간담회를 열고 "디지털 미래엔 핵심 기술 확보가 기업 생존 여부를 것"이라며 "불황에도 흔들리지 않는 사업체질 구조로 변화시켜 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 AI 시대를 대비하기 위해 전장(Mobility industry)·로봇(Robot)·AI/서버(AI·Server)·에너지(Energy) 의 앞글자를 딴 'Mi–RAE'(미래) 프로젝트'를 진행하고 있다. 가시적인 성과가 나온 신사업 프로젝트 중 △실리콘 캐패시터 △글라스 기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등을 소개했다.

삼성전기는 전장 카메라 시장의 '게임 체인저'로 불리는 하이브리드 렌즈를 오는 2025년부터 양산할 계획이다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온과 흠집 등 변형에 강하고 생산 효율성이 높다. 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다.

삼성전기는 IT제품용 산화물계 전고체 전지 사업도 준비하고 있다. 개발 중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높고 폭발 위험이 적어 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 장 사장은 "신뢰성을 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중"이라고 말했다.

또 반도체 패키징에 쓰이는 글라스 기판은 올해 시제품 생산 라인을 구축하고 오는 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다. 서버·AI 등 고성능 컴퓨팅에 필수인 실리콘 캐패시터는 내년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산·적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다. 실리콘 캐패시터는 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다.

이날 장 사장은 "전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에는 새로운 성장 기회가 될 것"이라고 말했다.

또한 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응할 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대하겠다"고 강조했다. 

이수호 기자 lsh5998688@techm.kr