올 1분기 압도적인 성과를 낸 삼성전자의 반도체가 또한번의 진화를 꿈꾼다. 핵심은 역시 HBM(고대역폭메모리)다.

삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "업계 첫 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 현재 공급 중으로, 2분기 중 양산 전개 예정"이라고 말했다. 또한 "HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다"고 말했다.

더불어 "올해 HBM 공급 규모는 비트그로스 기준 전년 대비 3배 이상으로 지속 늘려가고 있으며, 이 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료됐다"면서 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 해당 물량에 대해서도 고객사들과 협의를 원활히 진행 중"이라고 강조했다.

그러면서 "하반기 HBM3E 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 수요 선점에 주력할 계획이며 이에 따라 HBM3E의 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 말했다.

사실 삼성전자는 그간 엔비디아 HBM 공급 수혜를 입은 SK하이닉스에 비해 상대적으로 주목을 받지 못하며 주가가 지지부진했다. 그러나 올들어 그동안 주가 차별화를 낳았던 AI향 메모리 시장에서 추격의 고삐를 죄고 있다. 엔비디아는 현재 삼성전자 HBM3E 제품을 테스트하고 있으며, 이에 대해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 "기대가 크다"고 언급하기도 했다.

여기에 삼성전자가 공식적으로 고용량 HBM 수요 선점 계획을 내놓은 만큼, 빠르게 시장 리더십을 회복할 전망이다. AI 반도체 수요가 높아지는 가운데, 삼성전자는 HBM 생산능력 확대와 함께 공급을 계속 늘려나간다는 계획이다. 고용량 제품 수요가 증가세를 보이고 있어, 업계 최초 개발한 HBM3E 12단 제품 양산 능력을 최대한 끌어올린다는 계획이다. 

아울러 삼성전자는 이날 "2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 3D IC에 적용 가능한 4나노 공정도 준비를 완료해 선단 공정 경쟁력을 지속 확대할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

이어 "14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용에 제공되는 인프라를 준비해 고객 지원 기반 확보에 매진하겠다"라며 "추가로 6월에는 미국의 삼성 파운드리 행사를 개최해 파운드리 AI 기술 플랫폼에 대한 비전을 공유할 예정이다"라고 설명했다.

그러면서 "하반기는 세트 시황 불확실성이 예상되는 가운데 제한적 시장 성장을 예상한다"라며 "그럼에도 불구하고 당사는 5나노 이하 선단 매출 증가로 2024년 매출은 시장 성장률을 상향할 것으로 기대하고 있다"라고 강조했다.

이수호 기자 lsh5998688@techm.kr