삼성전자는 자사 고대역폭메모리(HBM) 칩이 엔비디아에 공급하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 일부 외신 보도에 대해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 입장을 밝혔다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력 하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 전했다.

또 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

남도영 기자 hyun@techm.kr