수십년간 인텔과 협업해온 삼성전자가 인공지능(AI) 시대의 핵심 솔루션을 소개했다. AI 모델 사이즈가 증가함에 따라 고성능 메모리와 스토리지에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 DDR5, MCR DIMM, 그리고 LP5X 등 삼성전자 핵심 제품으로 이를 충족시키겠다는 것이다. 아울러 인텔과 협력해 온디바이스 AI와 커스텀 HBM 협업을 진행한다는 계획이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 5일 서울 서초구에서 열린 인텔 AI 서밋 서울에서 AI 시대 삼성전자의 전략에 대해 발표했다. 이날 그는 "전체적으로 AI 모델 사이즈가 증가함에 따라 메모리와 스토리지에 대한 구성력 그리고 고용량에 대한 수요가 계속 강화되고 있다"며 주력 제품군으로 DDR5 32GB, MCR DIMM, LP5X를 소개했다.

배용철 부사장은 "DDR5는 세계 최대 용량이다. 이를 활용해서 128GB 고용량 모델을 이번달부터 양산 중"이라며 "256GB 모듈은 하반기에 샘플링을 하고 검증을 해 내년에 양산할 계획"이라고 말했다. 또 그는 "MCR DIMM은 인텔에서 새롭게 제안했던 딥타입을 활용해 동작 속도를 대폭 향상 시켰다. 최근 CPU 코어가 계속 증가하고 있는데, 이 성능을 백업할 수 있는 솔루션으로 자리 잡게 됨에 따라 AI 시스템에서 매우 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다"고 설명했다.

또 배 부사장은 모바일에서 주로 사용되는 D램 LP5X도 소개했다. 그는 "LP5X는 기본 9.6GB BPS(초당 비트 수)를 제공하고, 목표치는 10.7GB BPS다. 모바일 뿐만 아니라 PC 서버 운용까지 진입할 수 있다"며 "인텔 CPU와 합을 맞출 경우 스마트 홈팩터로 AI PC 향으로 제공할 수 있을 것으로 본다"고 전했다. 또 그는 "LP5X를 새로운 모듈 구조로 인텔과 협업하고 있는데, 새롭게 폼팩터를 구현함으로써 기존 대비 거의 절반 이상의 면적을 세이브할 수 있다. 이를 통해 배터리 용량을 늘릴 수 있다"고 덧붙였다. 이밖에도 스토리지 제품, HBM 등도 소개했다.

아울러 배 부사장은 "AI 시대에 앞서서도 상당한 기술적인 도전을 직면해 왔고 그리고 인텔과 같은 파트너들과 수십 년간 협업을 잘 해왔다"며 "협업이 더 중요해지고 있다. 급변하는 AI 시대에 특정 회사가 단독으로 해결책을 찾고 이끌어가기 힘들어졌다"고 말했다.

이어 배 부사장은 "인텔과 커스텀 HBM 대한 협업을 진행을 해서 앞으로 다양한 솔루션을 다양한 플레이어가 특정 목적에 맞게 구현할 수 있도록 인텔과 삼성이 넥스트 AI 시대에 가장 중요한 파트너로서 새로운 시대를 함께 준비하도록 하겠다"고 말했다.

이성우 기자 voiceactor@techm.kr