SK하이닉스는 김춘환 SK하이닉스 R&D공정 담당 부사장이 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥 기술개발 부문 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다.

그는 1992년 SK하이닉스에 입사해 32년간 메모리 반도체 연구에 매진했다. 고대역폭메모리(HBM) 핵심인 실리콘관통전극(TSV) 요소 기술 개발에 기여했다.

김 부사장은 "TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 연결하고 적층해 고용량 고대역폭을 구현하는 기술로 특히 금속층 증착과 회로 패턴 형성 과정에서 어려움이 상당히 컸다"라며 "그럼에도 경영진의 확고한 믿음과 지원이 있어 프로젝트를 이어갈 수 있었다"라고 회상했다.

김 부사장은 10나노급 5세대(1b) D램 미세 공정과 낸드플래시 수율 안정성 확보 등에서도 성과를 냈다.

김 부사장은 "요소 기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다"며 "이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실"이라고 말했다.

윤상호 기자 crow@techm.kr