미국 정부가 SK하이닉스에 대한 반도체 보조금을 확정했다. 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act, 칩스법) 인센티브로 최대 약 6600억원을 지원한다. 지금까지 보조금이 정해지지 않은 곳은 삼성전자뿐이다. 바이든 행정부가 내년 새 정부 출범 전 칩스법 시행에 속도를 내고 있다. 내년 1월 새 대통령에 취임하는 도널드 트럼프는 칩스법에 부정적 입장이다.

19일(현지시각) 미국 상무부는 SK하이닉스에 칩스법 인센티브로 최대 4억5800만달러(약 6600억원)을 지급한다고 밝혔다. 지난 8월 예비거래각서(PMT)와 실사 결과를 반영한 금액이다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 반도체 후공정(패키징) 생산시설(팹)과 연구개발(R&D)센터를 짓는다. 38억7000만달러(약 5조6000억원) 투자를 예고했다. R&D는 퍼듀대학교와 손을 잡았다. 미국 상무부는 최대 5억달러(약 7200억원) 규모 정책 자금 대출도 약속했다.

SK하이닉스 패키징 팹은 2028년 가동이 목표다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리반도체를 다룰 예정이다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "SK하이닉스의 투자는 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 강화하고 인디애나에 수백개의 일자리를 창출해 미국의 경제와 국가 안보를 위해 중요한 역할을 할 것"이라고 평가했다.

아라티 프라브하카르 과학기술담당 대통령 보좌관은 "새로운 시설은 미국 반도체 리더십에 중요한 최첨단 패키징을 개발할 것"이라고 설명했다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 "미국 안에서 강력하고 회복력 있는 AI 반도체 공급망을 구축하기를 기대한다"라고 말했다.

한편 바이든 정부는 칩스법 인센티브 대상 기업에 대한 지원금을 속속 결정하고 있다. 이제 액수가 정해지지 않은 곳은 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러(약 65조1600억원)를 투자하기로 했다. 미국 정부와 64억달러(약 9조2700억원) 규모 PMT를 체결하고 실사를 받고 있다.

윤상호 기자 crow@techm.kr