삼성전자는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리 3나노 1세대 GAA 공정은 현재 2022년 상반기 양산 목표로 정상 진행중"이라며 "공정 개발, 제조, 인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정기술에서 기술 리더십을 더 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "캐파(생산능력)의 경우에 평택 캐파 확대와 미국 팹 신규 검토 등 양산 캐파를 확보하기 위해 인프라와 장비 등 전례없는 투자 진행 중"이라며 "이런 계획에 따라 2017년 대비 현재 캐파가 약 1.8배 확대됐고, 2026년까지는 약 3배 가까이 확대할 계획"이라고 전했다.

남도영 기자 hyun@techm.kr 김가은 기자