미국 인텔이 일본 14개 기업과 '반도체 후공정' 과정을 자동화하는 제조 기술을 공동 개발하기로 했습니다. 후공정 업체가 집중돼 있는 중국에 대한 의존도를 낮추기 위한 조치로 풀이됩니다. 

지난 7일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 인텔은 2028년 상용화를 목표로 오므론, 야마하모터, 레조낙홀딩스, 신에쓰폴리머 등 일본 14개 기업과 공동으로 개발하기로 했습니다. 

보도에 따르면 인텔과 오므론은 이날 반도체 후공정 자동화 기술을 개발하는 '반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합'(SATAS)을 지난달 16일자로 설립했다고 발표했습니다. 대표이사는 인텔 일본법인의 스즈키 구니마사 사장이 맡았으며, 조합에는 오므론을 포함한 일본 14개 기업이 참여합니다. 

이번 공동 개발에 대한 투자금은 수백억엔(약 수천억원)에 달할 것으로 전망되며, 일본 경제산업성도 개발비를 지원합니다. 일본 정부는 반도체를 경제 안보의 주요 물자로 삼고 자국 반도체 산업 부활에 사활을 걸고 있습니다. 

이들은 수년 내 국내 실증 라인을 시작해 후공정 자동화 기술 및 장치를 개발하고 2028년까지 실용화할 계획입니다. 나아가 후공정 기술 표준화도 추진해 여러 개의 제조장치, 검사장치 등을 시스템으로 일과 관리·제어할 수 있도록 합니다. 

반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키팅 및 테스트 작업인 후공정으로 구분됩니다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있기 때문에 반도체 여러 칩을 한 데 모아 원활하게 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려 하고 있습니다. 

다만 후공정의 경우 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립해야 하므로 저렴한 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아 업체를 중심으로 진행되고 있습니다. 때문에 미국과 일본은 중국 의존도를 낮추기 위해 협력을 강화하고 있습니다. 

인텔 뿐만 아니라 대만 TSMC도 2022년 일본에 후공정용 소재 개발을 위한 기지를 설립하고 일본 기업들과 협력하고 있습니다. 반도체 패권경쟁이 심화하는 가운데 반도체 공정에서 미국과 일본이 중국 의존도를 낮출 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr