전세계 반도체 업계의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 품귀 현상이 심화하는 가운데 반도체 PCB 생산기업 대덕전자가 52주 신고가를 기록, 주가를 끌어올리고 있어 이목이 쏠린다.

25일 한국거래소에 따르면 대덕전자는 이날 전일 대비 4.19%(750원) 오른 1만8650원으로 장을 마쳤다. 장중 1만9750원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다. 지난 6월과 비교하면 30% 가량 급등한 것.

이같은 주가 상승세는 PCB 매출 층가에 따른 하반기 실적 호조 기대감과 더불어 전날 삼성전자가 발표한 240조원대 투자계획 영향으로 풀이된다. PCB는 전자제품 부품 간 회로를 연결할 때 전선을 사용하지 않고 전기를 통할 수 있게 만든 기판으로 모든 전자제품에 쓰인다.

대덕전자는 ▲반도체(D램, 낸드플래시) ▲통신장비 ▲스마트폰 ▲카메라모듈 ▲웨어러블 기기 ▲자동차 전장용 PCB 등을 생산하는 PCB 전문 제조업체다. 삼성전자 투자계획 발표가 호조로 작용한 이유는 이 회사가 삼성전자 주요 공급사에 이름을 올리고 있기 때문이다.

회사는 올 2분기 반도체 PCB 기판 매출 증가와 다층PCB(MLB, Multi Layer Board) 및 신제품 출시에 따른 수익창출로 별도 영업이익이 69억원에서 144억원으로 개선됐다. 반도체 패키지 기판 매출은 메모리, 비메모리 모두 증가했다. 증권가는 하반기 신규 사업인 플립칩-볼그리드어레이(Flip Chip-Ball Grid Array, FC-BGA) 기판 매출이 상승, 4분기 100억원 이상, 2022년 연간 1000억원 이상 기록할 것으로 예상한다.

MLB는 주로 휴대폰이나 통신장비 반도체 등에 사용되는 기판이다. FC-BGA는 주로 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용된다. 최근 반도체 업계는 PCB 공급 부족(쇼티지)에 시달리고 있다. 이는 ▲전기차 ▲서버 ▲데이터센터 ▲인공지능(AI) 시장 등이 성장하면서 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업 FC-BGA 기판 수요가 급증했기 때문이다.

대덕전자는 지난 18일 FC-BGA 신공장을 완공, 삼성전기에 이어 국내 2번째로 FC-BGA 공급에 시동을 걸었다. 아울러 내년 초까지 현행 2000m²에서 5000m² 규모 생산 능력을 갖춰 수요에 대응한다는 계획이다.

박강호 대신증권 연구원은 "대덕전자는 글로벌 다수 반도체 업체와 FC-BGA 공급계약을 체결한 것으로 추정된다"며 "다품종 및 소량생산 형태인 초기 자동차 시장에서 점차 브랜드를 확보할 것으로 판단, 매출은 22년 1353억원, 23년 2070억원으로 추정된다"고 밝혔다.

권성률 DB금융투자 연구원 역시 "하반기부터 FC-BGA 매출이 증가, 올 4분기 매출은 100억원 이상, 22년에는 연간 1000억원 이상을 전망한다"며 "반도체 패키지 기판 공급부족(쇼티지)상황에서 대덕전자는 FC-BGA에 적기 투자한 플레이어로 관심이 필요하다"라고 언급했다. 이종욱 삼성증권 연구원 또한 "반도체 패키지 기판 공급부족(쇼티지)상황에서 안정적 캐파를 가져가는 업체는 고수익을 누릴 것"이라며 "FC-BGA 시장에 성공적으로 진입한 것은 의미가 크다고 생각한다"고 덧붙였다.

김가은 기자 7rsilver@techm.kr