반도체 패키징 및 테스트 시장이 2년 연속 크게 확장될 것으로 예상되는 가운데 중국이 올해도 사장 높은 성장률을 기록할지 관심이 커지고 있습니다. 

반도체 제조 공정은 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것을 의미합니다. 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 배선을 까는 작업들이 후공정에 해당합니다. 

이때 반도체 후공정에 해당하는 패키징 및 테스트 시장이 올해도 가파르게 성장할 것으로 예상됩니다. 현지시간 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 전세계 반도체 패키징 및 테스트 시장 규모는 약 126조원에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 전년 대비 약 23.2% 증가한 수치입니다. 또한 2021년(25.8%)에 이어 2년 연속 20% 이상 성장한다는 전망입니다. 

지난해 관련 시장에서 중국이 가장 빠른 성장을 일궈낸 만큼 올해 중국의 성장률 수준에 시선이 쏠립니다. 2021년 중국 내 반도체 패키징 및 테스트 시장 규모는 약 49조원으로, 전년 대비 31.7% 확장됐습니다. 

이는 중국 내 기업의 특징과 시장 상황이 맞물렸기 때문에 가능했습니다. 중국 기업 대부분은 반도체 제조와 후공정 단계에 집중돼 있습니다. 또한 고성능 컴퓨터(HPC)와 자동화의 전동화 추세로 인해 반도체 후공정 분야는 전세계적으로 호황을 맞이했습니다.

트렌드포스는 "현재 전세계 주요 자동차 생산국들이 신재생 에너지 자동차 보급률을 가속화하고 있다"며 "반도체 후공정 업체들도 자동차와 HPC 분야의 투자에 박차를 가하고 있다"고 설명했습니다. 다만 올해 중국 시장의 성장률에 대해서는 "중국 정부의 '제로 코로나' 정책으로 중국 후공정 업체들이 수익성 악화를 피하지 못할 것"으로 예상했습니다. 물류 장애의 영향을 받아 운송효율은 뒤떨어지는 반면 물류 비용은 높아진다는 것입니다. 

과연 중국의 반도체 후공정 시장 성장률이 올해는 얼마나 유지될 수 있을지 궁금합니다.

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr