세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC는 2025년부터 2나노미터 제품이 양산될 것이며 가장 효율이 좋은 최첨단 초미세 공정이 될 것이라고 강조했습니다. 앞서 삼성전자도 2나노 제품이 2025년부터 생산한다는 계획을 밝힌 바 있습니다.

현지시간 30일 대만 중앙통신사에 따르면 TSMC는 이날 대만에서 연례 기술포럼을 개최했습니다. 웨이 저자 CEO는 이 연설에서 "오는 9월부터 3나노 칩 대량 생산에 돌입하고, 2025년에는 2나노 공정을 양산할 것"이라고 밝혔습니다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, TSMC는 올해 1분기 파운드리 시장에서 매출액을 기준으로 53.6%를 기록하며 업계 1위 위치를 고수했습니다. 반면, 삼성전자는 16.3%로 여전히 양사 간 격차를 두고 그 뒤를 따랐습니다. 

삼성전자는 지난 7월 25일 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 공정 제품 출하식을 개최하며 TSMC보다 앞서 3nm 공정 양산에 돌입했습니다. TSMC 역시 오는 9월부터 3나노 칩 대량 생산에 돌입해, 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩을 생산할 것으로 알려졌습니다.

삼성전자가 TSMC보다 먼저 3나노 공정 대량생산에 나서자, 업계에서는 파운드리 후발 주자인 삼성전자가 파운드리 분야 절대 강자인 TSMC를 따라잡을 발판을 마련했다는 평이 나오고 있습니다. 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 업계에서 1위를 달성하겠다는 공개적인 목표로 제시한 바가 있습니다. 

웨이 CEO는 이날 포럼에서 "TSMC는 상품을 설계할 수 있는 능력이 있지만, 절대 스스로 상품을 설계하지 않는다"며 "고객은 TSMC에 설계를 빼앗길 걱정을 할 필요가 없다"고 했습니다.

이어 웨이 CEO는 "우리는 경쟁사와 다르다"며 "경쟁 상대는 감히 이렇게 말할 수 없을 것"이라고 덧붙였습니다. 그는 '경쟁 상대'가 누구인지를 언급하지는 않았지만, 스마트폰 등 완제품과 반도체 공급 사업을 동시에 벌이는 삼성전자를 겨냥한 것으로 보입니다. 

한편, 외신 및 업계 등에 따르면, TSMC는 내년에 칩 가격을 인상하겠다는 방침을 정한 것으로 알려졌습니다. 글로벌 인플레이션과 공급망 악화 등에 따른 원가 상승으로 내년부터 6~8% 수준 반도체 칩 가격이 인상될 것으로 보고 있습니다.

이처럼 양사 간 경쟁이 심화되고 있는 만큼, 파운드리 분야에서의 앞으로의 행보가 궁금합니다.

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr