네이버가 투자한 스타트업 퓨리오사AI가 세계적인 인공지능(AI) 반도체 성능 경연대회에서 '절대 강자' 미국 엔비디아를 제쳤다. 

퓨리오사AI는 글로벌 AI 반도체 벤치마크대회 '엠엘퍼프(MLPerf)' 추론 분야에서 기술경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. 퓨리오사AI가 만든 첫 번째 실리콘칩 '워보이(Warboy)'가 엔비디아 'T4'보다 이미지 분류와 객체 검출 처리 속도 부문에서 뛰어난 성능을 보인 것이다.

엠엘퍼프는 구글·마이크로소프트·삼성전자, 스탠퍼드·하버드 등 빅테크와 대학이 설립한 비영리단체 ML코먼스가 매년 여는 대회다. AI 반도체 성능 평가에서 최고의 공신력을 가진 것으로 알려졌다. 사진·영상에서 특정 물체를 골라내는 능력, 음성 인식 능력, 텍스트 이해 능력, 상품 추천 능력 등 8개 분야에서 우위를 가린다.

퓨리오사AI의 워보이는 고성능 컴퓨터비전을 타겟한 실리콘칩이다. MLPerf 결과에 따르면, 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또한 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 보였다.

퓨리오사AI의 워보이는 가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여개 AI 모델을 지원하는 범용성도 확보했다. 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대된다. 이미 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 샘플 테스트를 진행 중이다.

2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어부터 소프트웨어까지 풀스택을 직접 개발해 왔다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다. 최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억 원의 투자를 유치한 바 있다.

퓨리오사AI의 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 하이퍼 인공지능을 지원하는 반도체로, 2023년 상반기 중 선보일 계획이다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억 원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

서울대학교 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"라며 "퓨리오사AI가 혁신을 일으키는 벤처기업으로써 대한민국 AI 반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"라고 밝혔다.

이영아 기자 twenty_ah@techm.kr